募資21.75億元，三環(huán)集團投建高端MLCC/陶瓷劈刀項目

（圖源：三環(huán)集團公告）

三環(huán)集團認為，5G將引領世界進入一個全新的通信技術時代，智能終端產品無論是提升性能還是增加功能，都需要增加MLCC的使用量。由于PCB線路板空間有限，MLCC數(shù)量的增加也提高了對MLCC各項性能的要求，推動MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高頻化等方向發(fā)展。

據了解，三環(huán)集團擬于廣東省潮州市實施5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目建設，主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產品，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資22.85億元，其中擬投入募集資金18.95億元。項目實施完成后，達產年預計可實現(xiàn)銷售收入15.6億元。

另外隨著5G商用化的加速推進，封裝行業(yè)將維持快速增長。而陶瓷劈刀是一種用于芯片封裝領域引線鍵合過程中的焊接工具，廣泛應用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合焊接，作為封裝領域必要耗材的陶瓷劈刀也將迎來良好的發(fā)展前景。 

該公司擬于廣東省潮州市實施半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業(yè)化項目建設，主要向國外先進同行進行對標，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資3.4億元，其中擬投入募集資金2.8億元。項目實施完成后，達產年預計可實現(xiàn)銷售收入2.5億元。

三環(huán)集團表示：“本次非公開發(fā)行項目將充分發(fā)揮公司較強的新產品及新技術研發(fā)能力、制造能力，實現(xiàn)相關產品的規(guī)模化生產，并利用現(xiàn)有銷售渠道向國內外市場提供高性價比、高品質、高可靠性的MLCC、陶瓷劈刀，提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市場占有率，進一步增強公司的盈利能力?！?nbsp;

三環(huán)集團稱，公司堅持以客戶需求為導向，基于多年的相關行業(yè)經驗和豐富的客戶資源，深度挖掘行業(yè)潛在需求，公司通過本次募集資金投資相關項目將進一步提升公司自身的科研技術水平、運營服務能力，有助于公司確保及時對客戶需求予以滿足；同時有助于打破國外市場壟斷局面，為國內相關產業(yè)的發(fā)展助力。